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    Process capability

    項目 樣品 批量
    產品類型 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板
    層數 1-16層軟性電路板,2-16層軟硬結合板 1-12層軟性電路板,2-12層軟硬結合板
    [敏感詞]完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
    板厚度 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm
    小線寬/間距  0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
    板料 PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅  PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅 
    成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
    銅箔厚度 12UM 18UM  36UM  70UM 12UM  18UM 36UM 70UM
    絕緣層厚度 12.5um  25UM 50UM 12.5UM   25UM  50UM
    小鉆孔孔徑 數控0.15mm,激光0.1mm 數控0.15mm,激光0.1mm
    孔徑公差(鍍通孔) ±0.05mm ±0.05mm
    補   強 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
    表面處理 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP
    成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
    驗收標準 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他
    產品認證 UL E506860;其他 UL E506860;其他
    環保認證報告 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他
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